典型的应用范围如下：
l 单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
l 二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
l 三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
l 双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
l 双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
l 最多24种镀层（使用WinFTM® V.6软件）。
l 分析多达4种（或24种－使用V.6软件）元素。
l 分析电镀溶液中的金属离子浓度。